上海集成电路创新中心申请版图和掩膜版版图修正方法、电子设备及存储介质专利，减少或避免光刻图形之间出现桥接问题
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2025-11-24 09:37:01
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“版图和掩膜版版图的修正方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN 120993662 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种版图的修正方法，先从所有主图形中获取待修正主图形；在垂直于第一边的方向上，将待修正主图形的第一边朝面向相邻的参考图形的方向移动，直至第二间距减小至第三预设值，以增加相邻的两个待修正主图形之间的间距，且不会违反限制规则；判断第三间距与第二预设值的大小关系，以根据判断结果获取第三间距小于第二预设值的待修正主图形的第一边；将获取的第三间距小于第二预设值的待修正主图形的第一边切分为多个线段，并从所有线段中获取待修正线段；在垂直于第一边的方向上，将待修正线段朝面向相邻的参考图形的方向移动。如此，可以增大相邻的两个待修正主图形之间的间距且不违反限制规则，减少或避免光刻图形之间出现桥接的问题。
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来源：市场资讯
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