1月8日，在泰新半导体（贵州）有限公司洁净的生产车间内，一幕近乎“微雕”的场景正在上演——

操作员凝神屏息，通过高倍显微镜的视野，操控着精密设备，将一根直径仅约25微米的金线，精准地“缝合”到比指甲盖还小的芯片焊盘上。这根金线的直径，大约只有人类头发丝的五分之一。

“键合”操作

这一过程被称为“键合”，是芯片内部电路连接的关键步骤，其稳定与精准度，直接决定了这颗高端射频芯片的最终性能与可靠性。

“这看似简单的一‘点’一‘连’，背后是对工艺极限的挑战，也是我们后道加工实力的直观体现。”泰新半导体（贵州）有限公司总经理王海军解释道。他身后的产线上，经过划片、装架的微小芯片，正通过这道精密工序，被赋予“生命”，即将应用于5G/6G基站、相控阵雷达乃至卫星互联网等关乎国计民生的高端领域。

这家于2019年创立、2024年将总部迁至贵阳市南明区的高新技术企业，正以其在第三代半导体领域的深厚积淀，展现出不容小觑的“硬核”科技实力。公司专注于氮化镓（GaN）与砷化镓（GaAs）高端射频芯片及模组的研发设计，核心团队源自清华大学、西安电子科技大学等顶尖学府，并拥有行业内资深专家。

泰新半导体（贵州）有限公司

攻坚“第三代”，站稳技术制高点

射频芯片是无线通信的“心脏”，其性能直接决定信号传输的距离、质量和效率。在5G向6G演进、空天信息网络加速建设的当下，对芯片工作频率和输出功率的要求达到了前所未有的高度。

“我们的技术建立在第三代半导体材料，尤其是氮化镓之上。”王海军介绍。与传统材料相比，氮化镓具有更高的禁带宽度、电子饱和速率和热导率，天生适用于高频率、高功率、高耐受性的严苛环境。泰新半导体技术团队深耕碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺，已全面掌握从0.45μm到0.15μm等先进制程的芯片设计能力。

其成果直接体现在产品性能的飞跃上：公司自主研发的微波毫米波单片集成电路（MMIC）系列，工作频率已突破至Ka频段（26.5-40GHz）以上；而在功率层面，基于氮化镓的功率管产品，单管输出功率已稳定达到800瓦，并已完成近1000瓦产品的开发，处于国内领先水平。

“频率越高，带宽越大，数据传输速率就越快；功率越大，信号覆盖范围就越广、穿透能力越强。”王海军说，“这意味着我们的芯片，能够为下一代通信、高性能雷达、电子对抗系统提供更强大的核心动力。”

公司生产线

自主可控，锻造全链路能力

面对高端芯片领域激烈的竞争与复杂的国际形势，自主可控的产业链能力至关重要。泰新半导体选择了“轻晶圆制造（Fab-lite）”与强化自主核心工艺相结合的发展路径。

芯片的前端流片环节，公司与国内顶尖的研究所及晶圆厂深度合作，依托国家队的先进工艺平台进行制造，确保了源头的高品质与安全性。而在价值增值最高的后道封装、测试及模组集成环节，公司则倾力打造了自主生产线。

“从一颗裸晶圆到可交付客户的成熟芯片或模组，中间要经过数十道精密工序。”王海军指着正在运行的产线说，“我们不仅自主掌握了包括在片测试、划片、装架、键合、封帽等全套后道工艺，还建立了先进的射频测试与匹配能力。这使得我们能对芯片性能进行最终优化与保证，并将多个芯片与元件高密度集成，形成功能强大的TR组件、功放模块等系统级产品。”

目前，公司在贵阳已建成包括后道模组加工线、TR模组件装线在内的多条产线，并拥有矢量网络分析仪等大批昂贵精密设备，构建了从芯片设计、封装测试到组件研发制造的一体化交付能力。公司已累计申请18项专利，产品覆盖八大系列，可为客户提供近百款芯片产品及定制化解决方案。

操作员作业

军民两用，赋能国之重器与数字经济

强大的技术最终要服务于广阔的应用。泰新半导体的产品线，清晰地勾勒出“军民融合、两翼齐飞”的市场蓝图。

在国防与特种应用领域，其高功率、高频率芯片及TR组件，是新一代电子对抗系统、无人机数据链、单兵通信设备及无人平台的核心部件，为装备的“看得远、辨得清、抗干扰”提供了关键支撑。

在民用与商业市场，其产品同样大放异彩：它们是5G/6G宏基站和微基站功率放大器的“核芯”，助力构建高速泛在的网络；是卫星互联网终端的信号发射与接收关键器件；也被应用于无人机集群自组网、应急通信指挥、高端科研仪器（如电子对撞机）乃至无人机反制系统之中。

“我们的目标是，在高端射频芯片这一细分领域，成为国内领先的自主供应商。”王海军表示，“无论是保障国家安全，还是赋能数字经济，都需要这样自主、可靠、高性能的‘中国芯’。”

该公司生产的晶圆

落子南明，筑巢引凤共发展

谈及将总部从南京迁至贵阳南明区的决定，王海军坦言，这既是基于企业战略布局的考量，也离不开地方政府的诚意与支持。“南明区及工业园区为我们提供了良好的营商环境和实实在在的政策支持，从场地、人才配套到产业生态构建，都给予了很大帮助。贵州大力发展大数据及电子信息产业的决心和氛围，也与我们的发展方向高度契合。”

目前，公司在贵阳已聚集了包括生产、研发在内的首批技术团队，并与深圳、石家庄等地的研发中心协同创新。展望未来，随着2025年规划产线的全面投产，泰新半导体这颗扎根于西南的“芯片新星”，有望在第三代半导体射频领域的星辰大海中，发出更加耀眼的光芒，为我国高端制造业的自主创新与升级，注入一份坚实的“硬核”力量。

贵州日报天眼新闻记者 何欣

编辑 罗昌

二审 杨唯

三审 胡丽华