谭慕半导体申请多通道半桥驱动芯片专利，为复杂负载场景提供高性价比解决方案_电子电器

谭慕半导体申请多通道半桥驱动芯片专利，为复杂负载场景提供高性价比解决方案

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2026-01-03 16:09:17

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国家知识产权局信息显示，上海谭慕半导体科技有限公司申请一项名为“多通道半桥驱动芯片及汽车”的专利，公开号CN121261511A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种多通道半桥驱动芯片及汽车，该多通道半桥驱动芯片包括：控制与接口模块，用于通过串行外设接口SPI接收外部控制器生成的控制指令，以及根据控制指令生成弱电控制信号；功率驱动模块，用于接收控制与接口模块传输的弱电控制信号，以及根据弱电控制信号生成强电驱动信号；功率输出模块，用于接收功率驱动模块传输的强电驱动信号，以及将强电驱动信号转换为实际的大功率电信号，大功率电信号通过多通道接口直接控制外部负载。本申请实施例提供的多通道半桥驱动芯片及汽车，通过模块化协同设计，兼顾了控制灵活性、功率驱动能力与系统集成度，可以为需要多通道控制的复杂负载场景提供高性价比、高可靠性的解决方案。

天眼查资料显示，上海谭慕半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海谭慕半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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