芯钛信息申请用于嵌入式系统的集成式硬件驱动包设计与应用方法和装置专利，提升嵌入式系统软件开发效率及性能_电子电器

芯钛信息申请用于嵌入式系统的集成式硬件驱动包设计与应用方法和装置专利，提升嵌入式系统软件开发效率及性能

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2026-05-16 18:31:54

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国家知识产权局信息显示，上海芯钛信息科技有限公司申请一项名为“用于嵌入式系统的集成式硬件驱动包设计与应用方法和装置”的专利，公开号CN122044541A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请涉及一种用于嵌入式系统的集成式硬件驱动包设计与应用方法和装置，属于嵌入式系软件开发技术领域。所述方法包括：设计集成有BSP和MCAL的相关文件及外设模块驱动源码的驱动安装包；其中，BSP与MCAL共享同一套外设模块驱动源码，且各外设模块驱动源码所在的内部目录结构配置有专供BSP工程使用的界面配置文件和用于将配置界面数据转换为驱动代码的模板文件夹，以及专供MCAL工程使用的界面配置文件和基于EB预先生成的驱动代码文件夹；加载驱动安装包，并按照用户所选的开发模式新建目标BSP工程或目标MCAL工程。本方法能够降低开发环境的搭建复杂度和代码管理复杂度，提升嵌入式系统软件开发效率及性能。

天眼查资料显示，上海芯钛信息科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3999.7093万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯钛信息科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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