半导体

原创 中国买走全球40%的芯片设备,但国产化率,还不到30%?

近日,有机构公布了2025年全球半导体设备相关数据。 数据显示,2025年全球半导体设备规模约为1300亿美元,而中国(主要指中国大陆,不含台湾省)市场规模约超...

摩尔线程申请芯片功耗调节方法专利,提升芯片功耗调节的稳定性

国家知识产权局信息显示,摩尔线程智能科技(成都)有限责任公司申请一项名为“芯片功耗调节方法及装置、电子设备、存储介质”的专利,公开号CN121523524A,申...

旭虹光电申请抛光装置和异形产品抛光方法专利,解决抛光不均匀问题

国家知识产权局信息显示,四川旭虹光电科技有限公司申请一项名为“抛光装置和异形产品抛光方法”的专利,公开号CN121515031A,申请日期为2025年12月。 ...

包钢申请低电阻率地铁用U75V钢轨专利,减少杂散电流泄漏延缓地下结构腐蚀

国家知识产权局信息显示,包头钢铁(集团)有限责任公司申请一项名为“一种低电阻率地铁用U75V钢轨及其制备方法”的专利,公开号CN121518937A,申请日期为...

云绎智创申请片式电容装配设备专利,装配效率更高

国家知识产权局信息显示,成都云绎智创科技有限公司申请一项名为“片式电容装配设备”的专利,公开号CN121528776A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显示...

瀚天鑫科技申请传感器模组及压力测量触控板专利,检测精准、抗干扰强

国家知识产权局信息显示,深圳市瀚天鑫科技有限公司申请一项名为“一种传感器模组、压力测量触控板、电子设备及测量方法”的专利,公开号CN121523571A,申请日...

南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利,实现了对最优工艺参数组合的高效预测

国家知识产权局信息显示,南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司申请一项名为“一种基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法”的专利,公...

常熟市杜尼电子申请集成攻丝功能的零件暂存转运平台专利,提高零件加工效率

国家知识产权局信息显示,常熟市杜尼电子有限责任公司申请一项名为“一种集成攻丝功能的零件暂存转运平台”的专利,公开号CN121514621A,申请日期为2025年...

荣耀终端申请一种界面的处理方法及电子设备专利,节省电子设备的功耗

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种界面的处理方法及电子设备”的专利,公开号CN121532742A,申请日期为2024年4月。 专利...

电科院(300215)披露2025年度业绩预告,1月27日股价下跌0.11%

截至2026年1月27日收盘,电科院(300215)报收于8.73元,较前一交易日下跌0.11%,最新总市值为65.4亿元。该股当日开盘8.68元,最高9.33...

帝景光电申请模组化线条工矿灯专利,使不同形状的电源盒能够快捷切换

国家知识产权局信息显示,深圳市帝景光电科技有限公司申请一项名为“一种模组化的线条工矿灯”的专利,公开号CN121520571A,申请日期为2026年1月。 专利...

汉泰电子申请高效执行SCPI程控指令方法专利,能够实现对任何文件类型的文件进行读取

国家知识产权局信息显示,青岛汉泰电子有限公司申请一项名为“一种高效执行SCPI程控指令的方法”的专利,公开号CN121523732A,申请日期为2025年11月...

实点电子申请基于CC-Link IE TSN的模块化从站识别方法及系统专利,识别准确性好

国家知识产权局信息显示,南京实点电子科技有限公司申请一项名为“一种基于CC-Link IE TSN的模块化从站识别方法及系统”的专利,公开号CN12153061...

罗姆申请半导体装置专利,提高电流路径的磁导率或电阻率

国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN121532044A,申请日期为2021年3月。 专利摘要显示,本发明提供一...

消息称字节芯片团队启动规模化招聘,早期多个项目进入量产部署阶段

【太平洋科技快讯】2月15日消息,蓝鲸新闻援引知情人士消息,字节跳动芯片研发团队将开启规模化招聘,覆盖北京、上海、深圳等城市,岗位涉及芯片架构、SoC设计等。团...

《人民法院报》头版头条报道 | 茂名:一次解纷催生光伏建设管理新规落地

光伏板从“阳光银行”变成“违章建筑” 普通农户的绿色投资遭遇执法困境 …… 一场由广东茂名行政争议调解中心 主导的“现场会诊” 不仅保住了一个家庭的生计 更撬动...

【投融资动态】埃芯半导体B+轮融资,融资额未披露人民币,投资方为深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金)、中芯聚源等

证券之星消息,根据天眼查APP于2月13日公布的信息整理,深圳市埃芯半导体科技有限公司B+轮融资,融资额未披露人民币,参与投资的机构包括深圳市半导体与集成电路产...

字节跳动芯片团队将开始规模化招聘,多款云端芯片已量产部署

新榜讯 2月14日,从相关知情人士处独家获知,字节跳动的芯片研发团队即将开启规模化招聘行动。此次招聘涉及城市广泛,北京、上海、深圳等均在其列。招聘所需职位颇为专...

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