南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利，实现了对最优工艺参数组合的高效预测_半导体

南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利，实现了对最优工艺参数组合的高效预测

创始人

2026-02-16 13:39:28

0次

国家知识产权局信息显示，南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司申请一项名为“一种基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法”的专利，公开号CN121525630A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路封装技术领域，公开了一种基于SVM‑MOGA协同优化的3D‑IC封装注塑可靠性预测方法，包括：首先采用田口法结合有限元分析确定一组最优结构参数；然后基于该结构，采用最优拉丁超立方抽样方法生成多组工艺参数样本，并通过有限元模拟建立包含工艺参数与质量指标的数据集；接着采用CRITIC权重法确定各质量指标的客观权重，并构建支持向量机SVM等机器学习代理模型进行拟合与筛选；最后结合客观权重，采用多目标遗传算法MOGA对最优代理模型进行全局寻优，并将寻优结果带回有限元模型进行闭环验证。本发明通过构建机器学习代理模型替代迭代式有限元仿真，并结合多目标智能算法进行全局寻优，实现了对最优工艺参数组合的高效预测。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法进行参数预测寻优模型代理可靠性工艺专利南京邮电大学

上一篇：常熟市杜尼电子申请集成攻丝功能的零件暂存转运平台专利，提高零件加工效率

下一篇：瀚天鑫科技申请传感器模组及压力测量触控板专利，检测精准、抗干扰强

南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利，实现了对最优工艺参数组合的高效预测

相关内容

热门资讯