南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利，实现了对最优工艺参数组合的高效预测
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2026-02-16 13:39:28
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国家知识产权局信息显示，南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司申请一项名为“一种基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法”的专利，公开号CN121525630A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路封装技术领域，公开了一种基于SVM‑MOGA协同优化的3D‑IC封装注塑可靠性预测方法，包括：首先采用田口法结合有限元分析确定一组最优结构参数；然后基于该结构，采用最优拉丁超立方抽样方法生成多组工艺参数样本，并通过有限元模拟建立包含工艺参数与质量指标的数据集；接着采用CRITIC权重法确定各质量指标的客观权重，并构建支持向量机SVM等机器学习代理模型进行拟合与筛选；最后结合客观权重，采用多目标遗传算法MOGA对最优代理模型进行全局寻优，并将寻优结果带回有限元模型进行闭环验证。本发明通过构建机器学习代理模型替代迭代式有限元仿真，并结合多目标智能算法进行全局寻优，实现了对最优工艺参数组合的高效预测。
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来源：市场资讯
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