半导体

疑似小米17S曝光 2亿像素+3倍潜望 还是自研芯片吗?

【CNMO科技消息】1月4日,数码博主曝光了一款正在测试中的小迭代旗舰工程机,CNMO综合多方信息分析认为,该机型很可能属于小米17S系列,并预计将于2026年...

原创 新年第二天,特朗普下禁令,强制剥离美芯片资产,理由与中国有关

在新年的第一场风波中,美国总统特朗普再次发起了针对中国的强硬政策,释放出一项关于半导体产业的重要行政命令。这项命令不仅是在新的经济年份里开出的第一炮,更像是中美...

去年云南省新增新能源装机超1600万千瓦 新能源装机占全省电源总装机超四成

原标题:去年我省新增新能源装机超1600万千瓦 新能源装机占全省电源总装机超四成 记者日前从南方电网云南电网有限责任公司获悉,随着近期多个新能源场站密集投产,我...

防爆开关面板

这是(xiexinke79)整理的信息,希望能帮助到大家 在工业生产和某些特殊环境中,电气设备的运行安全是首要考虑的因素之一。其中,开关面板作为控制电路通断的...

芯烨电子申请基于快速批量拍照及打印的图片处理方法专利,提高拍照、图片处理和打印的效率

国家知识产权局信息显示,珠海芯烨电子科技有限公司申请一项名为“一种基于快速批量拍照及打印的图片处理方法”的专利,公开号CN121255121A,申请日期为202...

海格科技取得PCB板测试全自动取放设备专利,提高了上下料的效率

国家知识产权局信息显示,惠州海格科技股份有限公司取得一项名为“一种用于PCB板测试的全自动取放设备”的专利,授权公告号CN223751908U,申请日期为202...

成都振英科技取得可调式电子均衡器专利,使得盖板能够将按钮和旋钮与外界分隔开来

国家知识产权局信息显示,成都振英科技有限公司取得一项名为“一种可调式电子均衡器”的专利,授权公告号CN223758540U,申请日期为2025年2月。 专利摘要...

春雷电子取得电子连接器外壳翻转定位装置专利,实现外壳在底板顶部的翻转

国家知识产权局信息显示,深圳市春雷电子科技发展有限公司取得一项名为“一种电子连接器外壳翻转定位装置”的专利,授权公告号CN223757833U,申请日期为202...

德鸿申请基于磁性复合材料与绕组共形成型的一体化电感专利,实现DC-5MHz宽频响应

国家知识产权局信息显示,广东德鸿感应微电子有限公司申请一项名为“一种基于磁性复合材料与绕组共形成型的一体化电感及其制造方法”的专利,公开号CN121260645...

九洲电子申请知识链路图构建方法专利,可适应动态变化的数据关系

国家知识产权局信息显示,成都九洲电子信息系统股份有限公司申请一项名为“知识链路图构建方法、装置、终端和介质”的专利,公开号CN121255937A,申请日期为2...

明美新能源申请一种电源系统专利,提升了系统效率与稳定性

国家知识产权局信息显示,广州明美新能源股份有限公司申请一项名为“一种电源系统”的专利,公开号CN121261559A,申请日期为2025年9月。 专利摘要显示,...

荣耀Power2行业首发天玑8500 Elite芯片,1月5日发布

IT之家 1 月 3 日消息,荣耀 Power2 手机将于 1 月 5 日 19:30 发布,官方近日官宣新机行业首发天玑 8500 Elite 芯片,安兔兔综...

丰县旭高取得电容器引线铆钉压平装置专利,提高生产加工效率

国家知识产权局信息显示,丰县旭高科技有限公司取得一项名为“一种电容器引线铆钉压平装置”的专利,授权公告号CN223757397U,申请日期为2025年1月。 专...

中国能建云南院取得具有调磁环的外转子永磁励磁感应子电机专利,实现电机的空载磁场和空载反电势调节

国家知识产权局信息显示,中国能源建设集团云南省电力设计院有限公司取得一项名为“一种具有调磁环的外转子永磁励磁感应子电机”的专利,授权公告号CN223758051...

维沃申请线缆收放机构和可穿戴电子设备专利,调整线缆伸出长度

国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“线缆收放机构和可穿戴电子设备”的专利,公开号CN121247581A,申请日期为2025年11月。 专...

浙江省送变电申请基于双模电流检测的电缆识别装置及方法专利,仅需在电缆单侧操作即可完成识别

国家知识产权局信息显示,浙江省送变电工程有限公司;国网浙江省电力有限公司申请一项名为“一种基于双模电流检测的电缆识别装置及方法”的专利,公开号CN1212541...

格蓝若申请便携式电压互感器在线监测设备误差评估功能验证装置专利,提高验证及时性

国家知识产权局信息显示,武汉格蓝若智能技术股份有限公司;武汉格蓝若电气技术有限公司申请一项名为“便携式电压互感器在线监测设备误差评估功能验证装置”的专利,公开号...

信利半导体取得应用于显示模组的贴合结构专利,能够提升前盖和玻璃盖板的粘附力

国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“应用于显示模组的贴合结构”的专利,授权公告号CN223757229U,申请日期为2025年2月。 专利摘...

苹果A20将成史上最贵手机芯片:单颗成本达280美元

快科技1月3日消息,三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600,高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺,芯片成本也水涨船高。 据行...

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