半导体
普林宁生态取得用于水质检测传感器的便捷式支架专利，实现自动调节的作用
国家知识产权局信息显示，普林宁生态（常州）有限公司取得一项名为“用于水质检测传感器的便捷式支架”的专利，授权公告号CN223895521U，申请日期为2025年...
湖南友络电子申请磁棒电感组装机专利，显著提升作业效率以及组装质量
国家知识产权局信息显示，湖南友络电子有限公司申请一项名为“磁棒电感组装机”的专利，公开号CN121506723A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本...
贵州天义电器取得用于焊接继电器安装耳外罩组件的可调式夹具专利，实现一夹多用
国家知识产权局信息显示，贵州天义电器有限责任公司取得一项名为“一种用于焊接继电器安装耳外罩组件的可调式夹具”的专利，授权公告号CN223889294U，申请日期...
凯锐明科技取得光电子器件装饰盖板专利，能显著延长光电子元件的使用寿命
国家知识产权局信息显示，深圳市凯锐明科技有限公司取得一项名为“一种光电子器件装饰盖板”的专利，授权公告号CN223899459U，申请日期为2025年2月。 专...
物元半导体申请等离子刻蚀方法专利，抑制等离子体波动及微掩模效应
国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种等离子刻蚀方法”的专利，公开号CN121487511A，申请日期为2025年11月。 专...
跌幅榜丨同类跌幅最小！芯片ETF天弘（159310）跌1.0%
2月11日，芯片ETF天弘（159310）报收2.265元，收跌1.05%，成交金额844.0万元。同类基金中跌幅最小。 芯片ETF天弘成立于2024年04月...
平头哥AI芯片内供转外销
记者 钱玉娟 2025年9月，央视《新闻联播》一则关于智算中心的报道中，画面在国产芯片与英伟达高端硬件的性能对比图上停留了一秒。眼尖的业内人迅速捕捉到，那一国产...
深南电路：2月10日融券卖出1000股，融资融券余额12.38亿元
证券之星消息，2月10日，深南电路（002916）融资买入1.21亿元，融资偿还2.56亿元，融资净卖出1.35亿元，融资余额12.31亿元。 融券方面，当日...
上海集成电路产投基金三期出资额增至60.3亿元
观点网讯：2月11日，企查查APP显示，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业于近日发生工商变更，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业等为合伙人，同时出资...
三安光电成立新公司，含集成电路设计业务
企查查APP显示，近日，台州安瑞光电有限公司成立，法定代表人为朱建明，注册资本为1000万元，经营范围包含：智能车载设备制造；照明器具制造；集成电路设计；集成电...
钧迪智能申请叉指电极及传感器专利，使传感器在较宽压力范围内输出的电信号与压力之间呈现高度线性关系
国家知识产权局信息显示，钧迪智能装备科技（苏州）有限公司申请一项名为“叉指电极及传感器”的专利，公开号CN121475514A，申请日期为2025年11月。 专...
LG电子股价上涨23%，收于127900韩元/股
每经AI快讯，2月11日，LG电子股价上涨23%，收于127,900韩元/股，过去1个月累计大涨43%。 每日经济新闻
倍思取得快拆结构及电子设备支架专利，便于电子设备支架的携带
国家知识产权局信息显示，深圳市倍思科技有限公司取得一项名为“快拆结构及电子设备支架”的专利，授权公告号CN223895561U，申请日期为2025年4月。 专利...
不含电阻分压器的调节环路
来源：电子工程世界（EEWorld） 新设计的控制环路架构能够产生超低的噪声电压，并且可同时适用于线性稳压器与开关稳压器。除了实现低噪声外，这种架构还使得噪声水...
晶丰明源取得MOS器件专利，提高器件的可靠性
国家知识产权局信息显示，上海晶丰明源半导体股份有限公司取得一项名为“MOS器件”的专利，授权公告号CN223899571U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
日月新半导体取得恒压喷胶压力罐专利，确保压力罐安全、高效运行
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种恒压喷胶压力罐”的专利，授权公告号CN223888378U，申请日期为2025年2月。 专...
中煤盘江重工取得液压支架用电源安装架工装专利，提高了电源安装架的生产效率
国家知识产权局信息显示，中煤盘江重工有限公司取得一项名为“一种液压支架用电源安装架工装”的专利，授权公告号CN223889877U，申请日期为2025年3月。 ...
资金榜丨居同类基金首位！半导体设备ETF（159516）净流入1.44亿元
2月10日，半导体设备ETF（159516）报收1.822元，收跌0.16%，成交金额10.02亿元。净流入金额达1.44亿元，居于可比基金第一。 拉长时间看...
北京芯力技术创新中心申请基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法专利，提升工艺成熟度
国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法”的专利，公开号CN121487633A，申请日期为...