半导体
日月新半导体申请一种加热块单元及加热装置专利，加热块单元包含跨越底部和侧壁设置的保险丝引线安置区域
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种加热块单元及加热装置”的专利，公开号CN122497403A，申请日期为2019年11月。...
修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布
近日，修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》）公布，自2026年10月15日起施行。 《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创...
股票行情快报：雷曼光电（300162）8月3日主力资金净卖出648.94万元
证券之星消息，截至2026年8月3日收盘，雷曼光电(300162)报收于7.34元，上涨1.66%，换手率6.21%，成交量21.25万手，成交额1.54亿元。...
商丘市途顺电子范乃德接受纪律审查和监察调查
梁园区运输事业发展中心下属企业商丘市途顺电子科技有限公司经理范乃德涉嫌严重违纪违法，目前正接受商丘市梁园区纪委监委纪律审查和监察调查。 来 源：清风梁园微信公众...
天传电控申请三电源控制系统及其控制方法专利，保障联锁安全
国家知识产权局信息显示，天津天传电控设备检测有限公司;天津电气科学研究院有限公司申请一项名为“一种三电源控制系统及其控制方法”的专利，公开号CN12249567...
华拓电力申请一二次融合柱上断路器零序电流相位补偿方法专利，确定各候选走线路径的场强分布区间
国家知识产权局信息显示，华拓电力装备集团有限公司;平顶山学院申请一项名为“一种一二次融合柱上断路器零序电流相位补偿方法”的专利，公开号CN122487749A，...
融资榜丨居同类基金首位！半导体设备ETF华夏（562590）融资净买入1654.5万元
7月31日，半导体设备ETF华夏（562590）报收0.946元，收涨2.83%，成交金额11.22亿元。获融资买入6715.9万元，融资偿还5061.37万元...
华为申请半导体制造设备专利，防止供电装置和金属机台之间出现打火现象
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN122497330A，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本申请实...
开评：三大指数集体低开 半导体概念、石油等板块跌幅居前
人民财讯8月3日电，8月3日，三大指数集体低开，沪指跌0.51%，深证成指跌0.6%，创业板指0.71%。盘面上，教育、电力等板块涨幅居前；芯片概念、半导体概念...