乐安博特取得半导体物料吸头专利，提高设备兼容性_半导体

乐安博特取得半导体物料吸头专利，提高设备兼容性

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2026-05-09 13:57:31

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国家知识产权局信息显示，乐安博特半导体有限公司取得一项名为“一种半导体物料的吸头”的专利，授权公告号CN224218796U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其为一种半导体物料的吸头，包括安装板，所述安装板的顶部嵌入设置有电机，所述电机的输出轴固定连接下压凸轮，所述下压凸轮的表面套设有上限位块，所述上限位块的底部固定连接有导杆。本实用新型具备结构紧凑、兼容性好和维护便利的优点，在实际使用过程中通过将电机、凸轮、导杆、精密导套、导向机构、调节机构和限位机构等多个部件集成在一个安装板上，实现了结构的紧凑化，减少了整体设备的占地面积，使得吸头能够适应较小的工作空间，通过调节机构的设置，能够灵活调整下限位块的位置，进而实现对吸头升降行程的精确调节，使得吸头能够适应不同尺寸和形状的半导体物料，提高了设备的兼容性。

天眼查资料显示，乐安博特半导体有限公司，成立于2022年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐安博特半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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