景硕科技取得芯片载板的封装结构专利，硬质框架通过粘接层装设于芯片载板的外框
创始人
2026-05-09 04:12:07
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国家知识产权局信息显示，景硕科技股份有限公司取得一项名为“芯片载板的封装结构”的专利，授权公告号CN224218806U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种芯片载板的封装结构，包含芯片载板及硬质框架。硬质框架通过粘接层装设于该芯片载板的外框。芯片载板包含基板、多个陶瓷板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板具有贯穿上表面及下表面的第一贯孔。陶瓷板具有贯穿其第一表面及第二表面的第二贯孔。金属柱填入于第二贯孔中。树脂层覆盖陶瓷板及基板的上表面，树脂层开设有对应第二贯孔的开口。第一电路层位于树脂层的表面的一部分上及开口中，与金属柱连接。第二电路层位于基板的下表面的一部分及第一贯孔中，与金属柱连接。
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