国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种雪崩光电二极管、光电探测芯片及光通信设备”的专利,公开号CN122002917A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种雪崩光电二极管、光电探测芯片及光通信设备,涉及光电转换器件技术领域,用于改善波导型雪崩光电二极管中噪声和暗电流较大的问题。该雪崩光电二极管包括第一半导体层和第二半导体层,第一半导体层包括在第一方向上排布的波导部分和器件部分;在与第一方向垂直的第二方向上,器件部分包括依次排布的第一欧姆接触区、第一电荷区、第一倍增区、第二电荷区和第二欧姆接触区;第一电荷区、第二电荷区和第一欧姆接触区均为P型掺杂区,第二欧姆接触区为N型掺杂区,第一倍增区为本征区。第二半导体层设置在第一半导体层的一侧,并与第一电荷区接触;用于吸收入射光产生光生载流子。上述雪崩光电二极管可以应用于光通信。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目41920次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1721个。
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来源:市场资讯