达迩科技取得半导体载带封带防尘系统专利，有效减少异物附着
国家知识产权局信息显示，达迩科技（成都）有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、上海凯虹电子有限公司取得一项名为“一种半导体载带封带防尘系统及编带机”的专利，授权公告号CN223721251U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体载带封带防尘系统及编带机，涉及半导体技术领域，半导体载带封带防尘系统包括载带清洁装置和封带清洁装置，载带清洁装置设有第一空气清洁环，第一空气清洁环的中部具有用于导向和清洁载带的载带腔，载带腔的周侧设有载带清扫孔；封带清洁装置设有第二空气清洁环，第二空气清洁环的中部具有用于导向和清洁封带的封带腔，封带腔的周侧设有封带清扫孔。上述半导体载带封带防尘系统，通过设置载带清洁装置和封带清洁装置，利用空气清洁环及清扫孔对载带和封带进行清洁，有效减少异物附着，从而提高封装质量，降低因异物导致的封合不牢固、字符识别错误以及产品可焊性下降等问题，提升了半导体编带封装系统的可靠性和生产效率。
天眼查资料显示，达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目19次，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可91个。
上海凯虹科技电子有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目35次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可95个。
上海凯虹电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯