微软申请用于减轻IC芯片电压降的可配置网状网络节点聚合专利，降低聚合区域节点功耗以减轻电压降
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2025-12-26 18:07:56
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国家知识产权局信息显示，微软技术许可有限责任公司申请一项名为“用于减轻集成电路（IC）芯片中的电压降的可配置网状网络节点聚合和相关方法”的专利，公开号CN121219659A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，采用IC芯片的节点中的每个节点中所提供的聚合电路，以基于IC芯片的聚合区域中的功耗指示，降低聚合区域中的节点中的功耗以减轻电压降。每个聚合区域包括第一节点，第一节点接收与第一节点相关联的功耗指示以及与聚合区域中的其他节点相关联的功耗指示。第一节点基于接收到的指示来生成控制信号，并且聚合区域中的多个节点中的每个节点基于控制信号来降低功耗。在一些示例中，任何节点中的聚合电路可以被配置为作为第一节点在第一模式下操作，或者作为第二节点中的一个节点在第二模式下操作，从而在聚合区域的配置方面提供了灵活性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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