金盘科技：拟发行16.72亿元可转债 用于数据中心电源模块等
创始人
2025-12-22 20:08:05
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金盘科技(688676.SH)公告称，公司本次发行可转债募集资金总额为16.72亿元，扣除相关发行费用后将用于投资以下项目： 数据中心电源模块及高效节能 电力装备 智能制造项目”建成达产后将新增产能数据中心电源模块等成套系列产品1,200套/年（包括中低压开关设备1.9万台/年）、VPI 变压器410万kVA/年；高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”建成达产后将新增产能非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1,578万kVA/年等。

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