近日，一起被称为“激光雷达芯片第一案”的诉讼，引发广泛关注：行业知名企业速腾聚创起诉其昔日合作伙伴灵明光子，案由为“侵害技术秘密”与“侵害发明专利权”，深圳市中级人民法院已对两起诉讼正式立案。在立案过去一周后，据激光雷达行业专家媒体“激光雷达青年”分析，这起纠纷的核心矛盾已有初步的轮廓。

从“携手共进”到“对簿公堂”

双方的“蜜月期”曾是行业佳话。据公开信息，在灵明光子初创阶段，速腾聚创曾给予其多方面的支持。大约在2021年，速腾聚创邀请灵明光子携手攻坚一项当时全球还没有大公司突破的核心技术——用于激光雷达的高性能感知芯片，专业名称叫SPAD-SoC芯片。速腾聚创负责定义和开发芯片的整体架构，而灵明光子作为“单光子专家”专注于打磨芯片的“视网膜”，即SPAD像素结构，提升其捕捉激光回波的灵敏度。2023年初，因试产芯片未能达到预期性能，双方合作终止，灵明光子的技术路线却出现了令人瞩目的急转弯。在前不久的起诉中，速腾聚创指控灵明光子涉嫌在合作中接触其核心技术信息后存在不当使用及向第三方提供的行为。

面对诉讼指控，灵明光子通过官方公众号发布长文，以2019至2023年的产品迭代时间线为核心，试图佐证其芯片技术的“自主研发属性”。但结合公开信息与行业分析来看，这份自证材料反而凸显出技术路径上的关键疑点：其一，其发展轨迹与业内“早期获速腾聚创扶持，合作终止后迅速推出竞争产品”的传闻形成呼应；其二，2019至2023年3月间，其产品线始终停留在传感器及模组阶段，未涉足大面阵芯片或SoC（系统级芯片）开发，却在与速腾聚创终止合作仅半年后，推出集成SoC的大面阵芯片ADS6311，这种技术跃迁的时间线与行业规律存在明显冲突。

一份“自证”引发的更大疑问

这篇“自证”文章展示了2019年至2023年灵明光子的高光时刻，但不仅印证了业内关于“受扶持-合作-快速推出竞争产品”的传闻，还让技术演进路径上几个突兀的“断层”显得更加刺眼：

2019年：实现SiPM芯片交付，这被认为是初创期受到速腾聚创帮扶的体现。

2021年至2023年3月：灵明光子的产品持续聚焦消费电子领域，产品形态均为传感器或模组，功能较为单一。据其官方信息，2021年发布的产品主要应用于手机人脸识别、视频辅助对焦等场景，远达不到行业内对激光雷达的规格要求，符合其在联合开发中的角色定位。

2023年8月成为关键转折点：灵明光子突然发布“超高分辨率SPAD面阵芯片”ADS6311。根据其官方技术参数，这款芯片不仅感知能力（分辨率）飙升，更重要的是，它内部集成了“数据处理单元”，变成了一个能独立完成计算的“智能感官”。这标志着灵明光子从“组件供应商”向“系统级解决方案提供者”的转变，技术定位实现质的跨越，与此前长期积累的组件研发能力形成明显断层。

技术跃进与量产跟风的双重争议

这种缺乏铺垫的突兀跃升，使ADS6311的技术来源疑点重重。结合“激光雷达青年”的专业分析及芯片行业研发规律，核心争议集中于两点：

手机上dtof SPAD传感器，芯片规模小、测距短、难度低，与激光雷达所需的3D堆叠的SPAD芯片技术相距甚远。

其一，技术积累与产品迭代严重脱节。“激光雷达青年”在分析中指出，灵明光子自成立以来从未有过大面阵芯片的研发实践，而ADS6311这类高分辨率3D堆叠SoC芯片，研发需经历架构规划、前端设计、仿真验证、多轮流片等完整流程，正常周期至少18至24个月。但灵明光子在合作终止的2023年3月，灵明光子能提供的仍是功能相对简单的模组。短短半年后便推出技术量级完全不同的产品，从研发逻辑来看，更符合对已有成熟方案的快速整合，而非基于自身积累的原创开发。

其二，量产节奏呈现高度关联性。速腾聚创基于自研芯片的激光雷达产品已于2024年底量产上车，在无人驾驶出租车、机器人等场景中广泛应用，相当于为市场“铺好了路”。而灵明光子宣布其芯片的量产计划，正好紧随其后，借助速腾聚创的前期市场教育成果，以更低的成本分享新兴应用的市场红利。更重要的是，芯片从样品走向大规模量产，其技术细节必然要在下游客户的测试中逐渐清晰。速腾聚创选择在此时提起诉讼，很可能意味着，在对方量产前夕的关键阶段，已发现了技术关联的实质性证据。

行业思考：敬畏研发规律尊重知识产权

目前，案件已进入司法程序，真相终将由法律裁决。但这场纠纷已然抛出了一个超越个案、关乎中国硬科技创新的深刻问题：真正的创新，能否脱离扎实的积累而实现“跃迁”？健康的合作，边界又在哪里？一个健康的创新生态，需要每一位参与者都敬畏技术发展的客观规律，在开放合作的同时，清晰界定并尊重彼此的知识产权边界。这不仅是企业可持续发展的保障，也是中国硬科技核心竞争力形成的基石。