国家知识产权局信息显示,北京嘉楠捷思信息技术有限公司取得一项名为“散热器、半导体装置和电子设备”的专利,授权公告号CN223638357U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种散热器、半导体装置和电子设备,散热器包括:散热主体,其中,沿第一方向,散热主体相对的两侧分别为第一侧和第二侧,散热主体的第一侧设置有导热介质接触面,导热介质接触面用于与发热元件处的导热介质接触;其中,导热介质接触面设置有朝向第二侧凹陷的导热介质容纳部,导热介质容纳部适于在导热介质接触面与导热介质接触时容纳部分的导热介质。由此,可以减少留在导热介质容纳部外的导热介质的体积,这样不仅可以使发热元件与导热介质接触面之间的导热介质更薄,热阻更小,而且还可以减少导热介质从发热元件与导热介质接触面之间外溢,从而可以提升半导体装置的散热能力和产品良率。
天眼查资料显示,北京嘉楠捷思信息技术有限公司,成立于2013年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京嘉楠捷思信息技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息96条,专利信息293条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯