国家知识产权局信息显示,上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“半导体衬底的清洗方法及装置”的专利,公开号CN121075904A,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体衬底的清洗方法及装置,能够提高衬底的清洗洁净度。为了解决上述问题,本发明提供了一种衬底清洗装置,包括:容器,用于容纳清洗衬底用的去离子水;臭氧发生器,用于向去离子水中通入臭氧;光源,朝向被清洗的衬底,用于对所述衬底的表面实施光照;反射板,设置在容器侧壁与衬底垂直的方向。上述技术方案通过反光板的结构设计,确保臭氧、光照以及清洗液能够协同作用于衬底表面,为实现高效的衬底清洗提供了硬件支持。容器作为清洗的承载空间,臭氧发生器提供强氧化性的臭氧,光源发出特定波长的光与臭氧协同反应,反射板增强光照效果,并且使羟基直接在衬底表面生成,避免了迁移损耗,从而全方位提升清洗效率和质量。
天眼查资料显示,上海超硅半导体股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析,上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息250条,此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司,成立于2014年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次,专利信息159条,此外企业还拥有行政许可17个。
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来源:市场资讯