成都士兰半导体申请半导体模块的电热联合仿真方法专利，提高仿真精度
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2025-12-06 18:36:37
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国家知识产权局信息显示，成都士兰半导体制造有限公司申请一项名为“半导体模块的电热联合仿真方法”的专利，公开号CN121072188A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体模块的电热联合仿真方法，包括：建立半导体模块的三维模型；根据预设的半导体功率器件区域划分规则，对半导体模块的三维模型进行半导体功率器件区域的划分；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件进行电磁仿真；建立半导体功率器件的元胞电热耦合模型，并根据半导体功率器件区域划分后的金属电极寄生参数网表和多个元胞电热耦合模型建立半导体功率器件的分布式SPICE电路；对分布式SPICE电路进行SPICE仿真；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件和半导体功率器件中每个子区域的单位面积功率变化网表进行热仿真。本发明能够提高仿真精度和仿真效率，且适应性广。
天眼查资料显示，成都士兰半导体制造有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本316969.7万人民币。通过天眼查大数据分析，成都士兰半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可149个。
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