西安航思半导体取得芯片引线的焊接机构专利，实现对芯片上键合区域的非接触精准加热
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2025-12-03 18:08:25
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国家知识产权局信息显示，西安航思半导体有限公司取得一项名为“芯片引线的焊接机构”的专利，授权公告号CN223612367U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片引线的焊接机构，包括可沿第一水平方向移动的第一支架、可沿垂直于第一水平方向的第二水平方向移动的第二支架、可沿竖直方向移动的安装基座和竖直安装于安装基座上的超声焊接头，有一与所述超声焊接头对应设置的加热模组，此加热模组通过一活动座安装于一水平气缸的活塞杆上，当安装基座位于其行程的最高位且所述水平气缸的活塞杆处于伸长状态时，所述加热模组位于超声焊接头的正下方，所述水平气缸通过一连接支架安装于第二支架上。本实用新型可以实现对芯片上键合区域的非接触精准加热，避免芯片基板长期受热形变导致芯片随之偏移而影响键合精度的情况。
天眼查资料显示，西安航思半导体有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3248.51万人民币。通过天眼查大数据分析，西安航思半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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