全成电子取得光耦加工用送料装置专利，降低对光耦的损伤_半导体

全成电子取得光耦加工用送料装置专利，降低对光耦的损伤

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2026-04-11 22:13:01

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国家知识产权局信息显示，杭州全成电子有限公司取得一项名为“一种光耦加工用送料装置”的专利，授权公告号CN224105040U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光耦加工用送料装置，包括安装板和拿取机构，所述安装板上设置有驱动拿取机构旋转以及上下移动的驱动机构，所述拿取机构上设置有对拿取机构抽气的抽气机构，所述拿取机构与抽气机构之间通过连接管连接，所述拿取机构上设置有对连接管定位的支撑机构。本实用新型设置的抽气机构可以对拿取机构进行抽真空，这样的拿取方式相对于气缸抓取可以降低对光耦的损伤，并且设置的驱动机构可以带动拿取机构不断旋转拿料以及上下移动下料，从而防止在光耦加工过程中出现空行程的情况，并且在拿取机构以及连接管不断跟随驱动机构上下移动的时候，设置的支撑机构可以防止连接管出现相互缠绕以及弯折情况的出现，保证送料的连续性。

天眼查资料显示，杭州全成电子有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州全成电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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