新声半导体申请滤波器封装结构及其制备方法专利，滤波器完全覆盖第一区域
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2026-04-11 22:12:35
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国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司;北京新声半导体有限公司申请一项名为“一种滤波器封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121841309A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种滤波器封装结构及其制备方法，包括：电路板、沉积于电路板上的阻焊层以及多个滤波器。其中阻焊层包括用于暴露电路板的多个第一区域，滤波器的设置位置与第一区域对应，并且滤波器完全覆盖第一区域；以及滤波器靠近电路板的一侧与阻焊层相抵。
天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2482.4358万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声半导体有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可19个。
北京新声半导体有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京新声半导体有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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