申集半导体取得排气装置及半导体设备专利，防止抽气装置抽真空瞬间发出噪音和产生震动
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2025-12-02 14:09:44
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国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司取得一项名为“排气装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN223609901U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种排气装置及半导体工艺设备，其中，排气装置包括管体、抽气装置、轴体、弹簧合页以及设置在管体内的固定环结构，管体的进气端用于与目标腔体连接，出气端与抽气装置连接，固定环结构设于管体内，并与管体形成供气体流通的第一流道，轴体设于固定环结构，弹性合页一端部转动设置于轴体，朝向管体进气端延伸以形成有朝向所述管体进气端的张角开口，弹性合页遮蔽部分第一流道，使得当抽气装置启动瞬间张角开口的开口程度增加，以降低气体经由第一流道流向抽气装置的流量，从而防止抽气装置在对目标腔体抽真空的瞬间发出噪音和产生震动的技术问题。
天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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