晋华集成电路申请半导体器件专利，提高半导体器件的效能及可靠度
创始人
2026-09-08 16:28:22
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122719078A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体器件，包括：衬底，包括存储区与周边区；多个存储节点焊盘，设置在衬底上并位在存储区内；支撑结构，设置于存储节点焊盘之上，支撑结构包括第一支撑层以及设置于第一支撑层之上的第二支撑层，第二支撑层包括具有第一厚度的第一部分及具有第二厚度的第二部分，其中，第二厚度大于第一厚度；以及多个电容结构，设置于存储节点焊盘上并与支撑结构物理性接触，各电容结构包括第一底电极层、第二底电极层、电容电介质层和顶电极层，第一底电极层与第二支撑层的第一部分物理性接触，第二底电极层与第二支撑层的第二部分物理性接触；其中，第一底电极层的顶面低于第二底电极层的顶面，本公开实施例可以提高半导体器件的效能及可靠度。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1050条，此外企业还拥有行政许可87个。
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来源：市场资讯
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