晋华集成电路申请半导体器件专利，用以达到提高器件性能的效果
创始人
2026-09-08 16:28:14
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122719081A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件，涉及半导体技术领域，用于解决器件性能较差的技术问题。该半导体器件包括：衬底；第一绝缘层，位于衬底上；堆叠结构，位于第一绝缘层上，包括交替设置的金属层和隔离层；孔洞结构，贯穿堆叠结构，暴露第一绝缘层；金属氧化物层，覆盖孔洞结构的两侧壁；阻挡层，贯穿金属氧化物层、第一绝缘层，并且填充孔洞结构；金属芯，位于阻挡层上，并且填充孔洞结构，金属芯在远离衬底方向向上延伸超出堆叠结构的最顶面；第一盖层，位于堆叠结构上，并覆盖金属氧化物层与阻挡层的顶面。该半导体器件用以达到提高器件性能的效果。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1050条，此外企业还拥有行政许可87个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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