国家知识产权局信息显示,四川柠果橙科技有限公司申请一项名为“一种中空垂直微孔导热阵列的芯片散热结构”的专利,公开号CN122662670A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开一种中空垂直微孔导热阵列的芯片散热结构,阵列纵向贯穿三维堆叠芯片各层,为中空无填充结构,内壁带氧化铝导热涂层,采用后通孔工艺一次性刻蚀成型,与外部环形气腔连通形成高效散热通道。本发明不占用布线空间、无电磁干扰、无热膨胀失配,从根源解决传统金属导热柱缺陷,大幅提升芯片可靠性与散热效率。
天眼查资料显示,四川柠果橙科技有限公司,成立于2016年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,四川柠果橙科技有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯