泰盛兴科技申请集成电路生产用装配平台专利，提高集成电路生产效率_半导体

泰盛兴科技申请集成电路生产用装配平台专利，提高集成电路生产效率

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2025-11-29 09:36:01

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国家知识产权局信息显示，深圳市泰盛兴科技有限公司申请一项名为“一种集成电路生产用装配平台”的专利，公开号CN121038265A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及装配平台技术领域，具体为一种集成电路生产用装配平台，包括：台座，用于连接集成电路加工设备；双层式的输送架，固定于台座一侧，其上具有底板和顶板；升降座，安装于台座并能够在底板和顶板的侧面垂直移动；可调式的料框，承载于升降座，包含固定卡板及滑动连接在导轨上的活动卡板，二者间距可调以适配装载不同尺寸电路板；可调式的输送座，设置于顶板，包括固定导座及滑动连接在导槽中的活动导座；进出料执行组件，包含出料杆和进料杆，在升降座步进上升时同步执行料框的底部出料与顶部装料；居中控制机构，通过半距离传动结构将活动导座位移按比例传递至进出料执行组件；达到提高集成电路生产效率的目的。

天眼查资料显示，深圳市泰盛兴科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泰盛兴科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯

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