◎记者 杨子晏 近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。上海证券报记者梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。 展望后市，有行业人士向记者表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。 PCB产业链公司业绩亮眼 Choice数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报。其中，14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。 从产业链各环节来看，上游材料企业盈利弹性较为突出，设备企业受益于PCB扩产需求订单增长，中游制造企业则呈现明显分化。此外，高端产品占比较高的企业业绩表现更为亮眼。 当前，业绩增幅居于首位的是PCBA制造服务供应商一博科技。上半年，公司实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；实现归母净利润6382.93万元，同比增长1561.55%。 电子布厂商宏和科技的净利润增幅暂居第二。公司上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；实现归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%。 对于业绩增长，多家公司将AI算力需求强劲、产品价值量提升、产能释放、订单爆发列为重要原因。 生益电子表示，营业收入变动主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，高附加值产品占比明显提升所致。 广合科技表示，公司业绩增长主要受益于算力领域客户需求强劲，产品量价齐升，同时公司通过技术创新优化产品结构、依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举。 对于PCB扩产潮的“卖铲人”来说，设备端订单爆发驱动业绩增长。 东威科技表示，得益于PCB投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司设备出口量增加。报告期内，公司签单量创历史新高，尤其是垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。 AI算力需求推动PCB产品升级 今年以来，PCB行业出现结构性涨价。华创证券联席首席电子分析师熊翊宇向记者表示，二季度以来，部分中低端PCB产品，尤其是汽车板、传统通信板等已陆续向下游客户提价，进入三季度后，相关价格传导仍在推进。 “一方面，AI需求持续旺盛，部分高端PCB产能被AI相关产品占用，使部分中低端PCB供给趋紧；另一方面，低端覆铜板等原材料价格上涨，也进一步推高PCB厂商成本。”熊翊宇表示，年内部分中低端PCB产品涨幅在20%至30%，预计后续价格仍有小幅上涨空间。 与此同时，AI服务器等高端应用推动PCB产品升级，高端PCB产品的价值量随之提升。 中国银河证券研报显示，AI算力芯片升级推动覆铜板和PCB升级。AI服务器、数据存储、网络通信等下游需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升。 “不同于资源品行业，PCB行业是资本密集型和技术密集型行业，产品涨价不意味着所有厂商都能赚钱，行业内部存在明显的优胜劣汰。”某头部PCB厂商相关负责人向记者表示。 相比单纯依靠产品涨价，高端产品占比提升更能改善PCB厂商的盈利能力。鹏鼎控股上半年汽车/服务器用板收入为22.67亿元，同比增长181.58%。该业务毛利率达到37.42%，同比提升20.59个百分点，明显高于公司整体23.82%的毛利率水平。 高端PCB供需偏紧格局将延续 目前，高阶HDI、高多层PCB仍处于供不应求状态。 需求端，AI算力投资持续增长仍是高端PCB需求的重要支撑。熊翊宇表示，英伟达持续推进AI服务器技术迭代，推动单台服务器PCB价值量提升；与此同时，谷歌、亚马逊等厂商自研ASIC加速器加快放量，也将进一步拓展高端PCB需求。 供给端，现有高端产能整体处于高负荷状态。上述头部PCB厂商负责人表示：“目前公司高端相关产能利用率在90%以上，考虑到制造业瓶颈工段，实际满载水平约在95%以上。” 不过，从项目建设到形成规模化、稳定的有效产能仍需要一定时间，部分关键设备交付周期较长，也对产能释放速度形成制约。 事实上，新增产能并不意味着高端PCB有效供给能够同步增加。广合科技董秘曾杨清告诉记者，AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统PCB产品。“同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能比以前增加50%，但按面积计算的产出量反而会下降。” 近年来，PCB厂商加大高端产能投资力度，部分扩产项目已开始进入产能释放阶段。熊翊宇预计，随着新增产能逐步释放，高端PCB供需关系有望在2027年下半年开始边际缓解，但整体仍将维持偏紧状态。结合头部PCB厂商的产能释放进度，预计到2028年，高端PCB供需关系才有望进一步趋于宽松。

◎记者 杨子晏

近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。上海证券报记者梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。

展望后市，有行业人士向记者表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。

PCB产业链公司业绩亮眼

Choice数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报。其中，14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。

从产业链各环节来看，上游材料企业盈利弹性较为突出，设备企业受益于PCB扩产需求订单增长，中游制造企业则呈现明显分化。此外，高端产品占比较高的企业业绩表现更为亮眼。

当前，业绩增幅居于首位的是PCBA制造服务供应商一博科技。上半年，公司实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；实现归母净利润6382.93万元，同比增长1561.55%。

电子布厂商宏和科技的净利润增幅暂居第二。公司上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；实现归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%。

对于业绩增长，多家公司将AI算力需求强劲、产品价值量提升、产能释放、订单爆发列为重要原因。

生益电子表示，营业收入变动主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，高附加值产品占比明显提升所致。

广合科技表示，公司业绩增长主要受益于算力领域客户需求强劲，产品量价齐升，同时公司通过技术创新优化产品结构、依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举。

对于PCB扩产潮的“卖铲人”来说，设备端订单爆发驱动业绩增长。

东威科技表示，得益于PCB投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司设备出口量增加。报告期内，公司签单量创历史新高，尤其是垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。

AI算力需求推动PCB产品升级

今年以来，PCB行业出现结构性涨价。华创证券联席首席电子分析师熊翊宇向记者表示，二季度以来，部分中低端PCB产品，尤其是汽车板、传统通信板等已陆续向下游客户提价，进入三季度后，相关价格传导仍在推进。

“一方面，AI需求持续旺盛，部分高端PCB产能被AI相关产品占用，使部分中低端PCB供给趋紧；另一方面，低端覆铜板等原材料价格上涨，也进一步推高PCB厂商成本。”熊翊宇表示，年内部分中低端PCB产品涨幅在20%至30%，预计后续价格仍有小幅上涨空间。

与此同时，AI服务器等高端应用推动PCB产品升级，高端PCB产品的价值量随之提升。

中国银河证券研报显示，AI算力芯片升级推动覆铜板和PCB升级。AI服务器、数据存储、网络通信等下游需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升。

“不同于资源品行业，PCB行业是资本密集型和技术密集型行业，产品涨价不意味着所有厂商都能赚钱，行业内部存在明显的优胜劣汰。”某头部PCB厂商相关负责人向记者表示。

相比单纯依靠产品涨价，高端产品占比提升更能改善PCB厂商的盈利能力。鹏鼎控股上半年汽车/服务器用板收入为22.67亿元，同比增长181.58%。该业务毛利率达到37.42%，同比提升20.59个百分点，明显高于公司整体23.82%的毛利率水平。

高端PCB供需偏紧格局将延续

目前，高阶HDI、高多层PCB仍处于供不应求状态。

需求端，AI算力投资持续增长仍是高端PCB需求的重要支撑。熊翊宇表示，英伟达持续推进AI服务器技术迭代，推动单台服务器PCB价值量提升；与此同时，谷歌、亚马逊等厂商自研ASIC加速器加快放量，也将进一步拓展高端PCB需求。

供给端，现有高端产能整体处于高负荷状态。上述头部PCB厂商负责人表示：“目前公司高端相关产能利用率在90%以上，考虑到制造业瓶颈工段，实际满载水平约在95%以上。”

不过，从项目建设到形成规模化、稳定的有效产能仍需要一定时间，部分关键设备交付周期较长，也对产能释放速度形成制约。

事实上，新增产能并不意味着高端PCB有效供给能够同步增加。广合科技董秘曾杨清告诉记者，AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统PCB产品。“同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能比以前增加50%，但按面积计算的产出量反而会下降。”

近年来，PCB厂商加大高端产能投资力度，部分扩产项目已开始进入产能释放阶段。熊翊宇预计，随着新增产能逐步释放，高端PCB供需关系有望在2027年下半年开始边际缓解，但整体仍将维持偏紧状态。结合头部PCB厂商的产能释放进度，预计到2028年，高端PCB供需关系才有望进一步趋于宽松。