晶宝时频申请晶振晶片视觉识别与机械臂协同装片方法专利，实现微纳晶振晶片的高精度、无损伤柔顺装配_半导体

晶宝时频申请晶振晶片视觉识别与机械臂协同装片方法专利，实现微纳晶振晶片的高精度、无损伤柔顺装配

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2026-08-18 10:21:55

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国家知识产权局信息显示，成都晶宝时频技术股份有限公司申请一项名为“一种晶振晶片视觉识别与机械臂协同装片方法”的专利，公开号CN122560049A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶振晶片自动化装片技术领域，公开了一种晶振晶片视觉识别与机械臂协同装片方法，方法包括：利用多光谱视觉传感融合系统采集晶振晶片的二维与三维信息，通过深度卷积神经网络输出包含中心点三维坐标与方向向量的三维姿态估计数据；基于此数据与机械臂当前位置生成时间最优轨迹，并利用扩展卡尔曼滤波算法进行前馈补偿以消除时滞误差；抓取晶振晶片后向目标放置平面运动，监测接触力并在达到阈值时切换至零力模式实现柔性接触；在零力模式下根据多传感器接触力分布方差迭代调整位姿直至达标，完成装片。本发明实现了微纳晶振晶片的高精度、无损伤柔顺装配。

天眼查资料显示，成都晶宝时频技术股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5986.2197万人民币。通过天眼查大数据分析，成都晶宝时频技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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