（文/汤普济 编辑/吕栋）

据彭博社7月25日消息，手机芯片巨头高通计划将9月1日后发布的产品价格上调两位数百分比。这意味着该公司将在小米等安卓手机厂商的年度旗舰发布会前涨价。

高通在通知中表示，公司已经无法继续消化供应商成本上涨，并曾尝试从新的供应渠道获得替代零部件。高通尚未公开具体产品名单和不同型号的涨幅。

高通本身是一家以芯片设计为主的无晶圆厂企业，芯片制造、封装和测试均交由外部供应商完成。彭博社指出，高通是台积电最大的客户之一，高通、苹果、英伟达等主要芯片设计厂商都在向台积电争取更多供应，而台积电预计短缺即使在扩产后仍会持续。

高通此前在年报中表示也曾表示，在产能紧张时期，供应商可能优先把制造、封装和测试能力分配给其他客户，同时减少或限制提供给高通的产能。

人工智能基础设施的扩张导致的存储供应短缺仍旧是高通提价的的重要背景。随着存储厂商将更多制造资源转向HBM等服务器内存，手机所使用的DRAM供应受到挤压。高通在今年初的财报电话会上称，DRAM的供应和价格将限制整个手机行业的生产规模，并表示整个手机行业都将受到影响。

而随着手机厂商无法配齐整机物料，将自行削减手机产量和处理器订单，影响高通业绩。今年2月，高通预计，第二财季手机芯片收入约为60亿美元（约合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（约合人民币464亿元）。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙曾表示，“基本上所有问题都来自存储短缺对手机客户的影响，尤其是中国OEM正在根据可获得的存储供应数量下调库存和生产计划。”

手机业务仍是高通最主要的收入来源之一，国内安卓厂商则是其重要客户。市场调研公司Counterpoint数据显示，2026年第一季度，高通占全球智能手机SoC出货量的23%，仅次于联发科的32%。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我和中兴等品牌均有旗舰机型采用骁龙8系平台。高通2025财年报告显示，小米贡献了公司至少10%的合并营收。

2024-2026第一季度全球手机SoC市场份额Counterpoint

高通一方面收入因手机厂商减产而面临处理器订单下降，另一方面又要承担晶圆制造、封装测试和其他零部件成本上涨带来的压力，此次调价虽然能把部分供应链成本传导给手机厂商，但随着手机厂商成本上升或继续采用减产的策略，也将反过来进一步影响高通的业绩。

在中低端市场，国内厂商仍有一定的调整空间。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo和荣耀等品牌除采用高通平台外，也大量使用联发科芯片，部分入门机型还采用国产紫光展锐方案。Counterpoint数据就显示，2026年第一季度，紫光展锐在全球智能手机SoC市场的份额升至14%，REDMI和POCO增加采购为其出货增长的原因之一。不过，在旗舰市场，处理器平台还涉及影像算法、基带和射频系统、功耗控制以及软件适配，短期更换供应商的难度更高。

随着高通此次调价将影响未来手机厂商的备货和新品生产。厂商可能通过上调售价、压缩存储和其他硬件配置、减少低端机型供应，或进一步集中资源于利润较高的中高端产品来消化成本。

不过，IDC已指出，元器件成本迫使在中低端产品为主的厂商向消费者转嫁成本之际，更高价格区间的需求也已开始减弱，整个手机产业链面临的问题正在从单纯的供给问题，进一步转向“涨价后能卖出多少”。