兆驰半导体申请分布式反馈激光器芯片划片方法及其应用专利，提升芯片的划裂良率_半导体

兆驰半导体申请分布式反馈激光器芯片划片方法及其应用专利，提升芯片的划裂良率

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2025-11-28 12:09:26

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司、江西兆驰集成科技有限公司申请一项名为“一种用于分布式反馈激光器芯片的划片方法及其应用”的专利，公开号CN121035758A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及光电器件技术领域，公开了一种用于分布式反馈激光器芯片的划片方法及其应用，所述用于分布式反馈激光器芯片的划片方法包括：在所述分布式反馈激光器芯片的背面设置预设切割区域，在所述预设切割区域处进行干法刻蚀和湿法腐蚀，形成引导裂片的应力集中槽；所述应力集中槽具有楔形导向结构，所述楔形导向结构包括对称斜向收敛壁面。实施本发明的划片方法，形成引导裂片的应力集中槽，可以取代传统的机械划片的工艺，降低芯片表面产生微裂纹的可能性，进而改善传统机械损伤，提升芯片的划裂良率，并且降低对设备的依赖，降低成本。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1574条，此外企业还拥有行政许可61个。

江西兆驰集成科技有限公司，成立于2025年，位于南昌市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰集成科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息4条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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