精工电子打印申请头芯片专利，减轻吐出性能偏差
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2026-03-27 19:06:32
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国家知识产权局信息显示，精工电子打印科技有限公司申请一项名为“头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置”的专利，公开号CN121733942A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，提供能够减轻吐出性能的偏差的头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备喷嘴板和与喷嘴板相向地设置的致动器板。致动器板具备：对置部，其以相对于喷嘴板沿Z方向远离的状态设置；以及分隔部，其与对置部形成为一体，并且从对置部向Z方向突出，将相邻的压力室彼此之间分隔。分隔部的至少一部分设置于在从Z方向观察下对于对置部中的位于在X方向上相邻的第1槽及第2槽之间的驱动部不重合的位置。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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