真芯半导体取得半导体结构及其制备方法专利
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2026-03-26 16:28:00
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国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN114334899B，申请日期为2020年9月。

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来源：市场资讯

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