江苏晋誉达半导体申请一种晶圆平行度调整方法专利，平行度调节快速、方便_半导体

江苏晋誉达半导体申请一种晶圆平行度调整方法专利，平行度调节快速、方便

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2026-03-20 00:19:28

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国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆平行度调整方法”的专利，公开号CN121693075A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种晶圆平行度调整方法，包括：使标准片材置于载板上、并通过负压吸附机构将标准片材固定于载板上；微调平台进行XY方向和旋转动作，完成标准片材初始位置的调整；微调平台进行Z方向上升中，标准片材会与伸缩式三点校平机构相抵，通过调节架和中间衔接架间的球面配合，使调节架调整自身的位置，直至标准片材与伸缩式三点校平机构上的三个定位点均接触；通过气吸式固定结构来固定调节架；微调平台下降，片体吸附顶升机构将标准片材顶起，取走标准片材、并放置上下一片材后，片体吸附顶升机构下降、并将下一片材置于载板上。实现了晶圆平面位置的调整，同时与光刻板保持平行状态，平行度调节快速、方便，且调节后固定可靠、稳定。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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