拜正半导体申请高阶温度补偿带隙基准电路专利，提高基准电压精度_半导体

拜正半导体申请高阶温度补偿带隙基准电路专利，提高基准电压精度

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2026-03-19 23:58:11

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上海拜正半导体有限公司申请一项名为“一种高阶温度补偿带隙基准电路”的专利，公开号CN121680559A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开一种高阶温度补偿带隙基准电路，涉及电子线路技术领域。电路，包括：基准产生模块、电流源模块、第一运算放大器、第一晶体管以及电容。电流输出端口与电流输入端口连接，第一运算放大器的同相输入端与第一电压端口连接，第一运算放大器的反相输入端与第二电压端口连接，第一运算放大器的输出端与第一晶体管的栅极连接，第一晶体管的源极与基准输出端口连接，第一晶体管的漏极连接第一电压，电容并联于第一运算放大器的输出端与其反相输入端之间。基准输出端口用于根据输出电流输出基准电压。通过实施本申请实施例记载的高阶温度补偿带隙基准电路，通过输出电流与第一电阻进行温度补偿提高基准电压精度。

天眼查资料显示，上海拜正半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本325万人民币。通过天眼查大数据分析，上海拜正半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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