澳柯玛云联申请半导体结构及其制造方法专利，提高了所形成的SOI衬底的质量和可靠性_半导体

澳柯玛云联申请半导体结构及其制造方法专利，提高了所形成的SOI衬底的质量和可靠性

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2026-03-07 16:01:39

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国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121620180A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，通过提供基底结构，所述基底结构包括依次层叠的背衬底、缓冲层和顶硅层；在所述基底结构中形成第二沟槽，通过所述第二沟槽刻蚀去除所述缓冲层以在所述背衬底和所述顶硅层之间形成空腔；在所述空腔中填充埋氧化层以形成SOI衬底，由此，既能够控制所述顶硅层和所述埋氧化层的厚度，以获取厚度理想的SOI衬底，又避免了通过离子注入工艺形成SOI衬底，相应的，避免了离子注入损伤，提高了所形成的SOI衬底的质量和可靠性。

天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造显示投资提高了青岛导体结构专利澳柯玛基底硅层衬底

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