半导体E：2月26日融资买入1911.49万元，融资融券余额5305.63万元
创始人
2026-02-27 11:15:05
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证券之星消息，2月26日，半导体E（159558）融资买入1911.49万元，融资偿还1725.89万元，融资净买入185.6万元，融资余额5305.63万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额5305.63万元，较昨日上涨3.63%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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