东和半导体取得通用型搭载复位针模具的模架专利，提高了生产效率_半导体

东和半导体取得通用型搭载复位针模具的模架专利，提高了生产效率

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2026-02-27 11:15:04

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国家知识产权局信息显示，东和半导体设备（南通）有限公司取得一项名为“一种通用型搭载复位针模具的模架”的专利，授权公告号CN223948390U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种通用型搭载复位针模具的模架，该模架包括上模底板和下模底板，固定在通用的MGP封装模具压机上，下模底板上加工有油路，用于连接压机上的油路以驱动转进油缸和复位针油缸。模架还设有模具定位与加热系统、隔热与密封结构、模具顶出机构、下顶针板顶出机构、注塑杆底座机构和复位杆板，模架能够适配多种不同规格的模具，包括复位针模具和普通结构模具，生产过程中只需更换模具，无需更换模架，简化了生产流程，提高了生产效率。本实用新型实现了负压注塑，减少了产品气孔的产生，提高了产品的致密性和表面质量，此外，模架结构稳定，各部件易于拆卸和更换，维护方便，降低了设备停机时间，提高了生产效率。

天眼查资料显示，东和半导体设备（南通）有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，东和半导体设备（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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