苏州国显创新申请封装载板和芯片封装结构制备方法专利，提高芯片贴合精度和良率_半导体

苏州国显创新申请封装载板和芯片封装结构制备方法专利，提高芯片贴合精度和良率

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2026-02-27 10:43:02

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板和芯片封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121586491A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装载板和芯片封装结构的制备方法，封装载板包括支撑基板、柔性层、m层导电层、m‑1层绝缘层、阻焊层和导电焊盘。m层导电层作为封装载板的布线层，能够增大封装载板的布线空间和布线数量，改善无芯载板的布线密度差的问题。导电焊盘用于与芯片进行焊接，以将芯片固定连接于封装载板，形成芯片封装结构。第m‑1绝缘层将第m导电层和第m‑1导电层进行绝缘，降低第m导电层和第m‑1导电层之间的短路风险。采用弹性模量较大的支撑基板对柔性层进行支撑，保证无芯载板在芯片贴合过程的刚度和尺寸稳定性，提高芯片贴合精度和良率。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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