苏州国显申请芯片封装结构专利，增强了芯片的散热能力_半导体

苏州国显申请芯片封装结构专利，增强了芯片的散热能力

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2026-02-27 10:42:58

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利，公开号CN121586468A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基底、第一布线层、芯片、导热件以及封装层，导热件包括位于本体部远离基底一侧的第一部分，以及围绕本体部的侧面设置的第二部分，第一部分与第二部分导热连接，封装层围绕导热件的第二部分的侧面设置，导热件的导热系数大于芯片的导热系数；第一部分用于与外部外接散热器连接，第二部分用于将功能部的热量传输到第一部分，通过的导热系数更高的导热件增强了热量传输的效率，从而增强了芯片的散热能力。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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