台达创新半导体申请一种半导体蚀刻加工设备专利，有效保障蚀刻速率与产品良率_半导体

台达创新半导体申请一种半导体蚀刻加工设备专利，有效保障蚀刻速率与产品良率

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2025-11-24 19:07:39

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国家知识产权局信息显示，深圳台达创新半导体有限公司申请一项名为“一种半导体蚀刻加工设备”的专利，公开号CN 120998832 A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体蚀刻加工设备，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱底部设有排污口，蚀刻箱内部固定有网板，所述蚀刻箱外底部固定有呈对称分布的支撑座，支撑座转动连接有转动轴，转动轴固定有密封板，所述密封板连接有支撑机构，支撑机构用于对密封板进行支撑，所述网板靠近排污口的一侧设有清理机构，网板远离排污口的一侧、蚀刻箱侧壁上连接有进液管以及出液管，所述蚀刻箱内部设有移动板，移动板通过升降机构连接有升降板升降板底部连接有呈阵列分布的多个吸附板；本发明实现了废料的快速集中排出，整个流程在单一设备内完成了从蚀刻到清洁的闭环操作，自动化程度高，有效保障了蚀刻速率与产品良率。

天眼查资料显示，深圳台达创新半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳台达创新半导体有限公司共对外投资了3家企业，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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