淄博松柏电子申请低成本电容屏减薄工艺专利,实现电容屏厚度大幅减薄
创始人
2026-02-24 11:12:56
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国家知识产权局信息显示,淄博松柏电子科技有限公司申请一项名为“一种低成本电容屏减薄工艺”的专利,公开号CN121560187A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明涉及电容式触控屏的技术领域,具体为一种低成本电容屏减薄工艺,包括以下步骤:S1:预处理,为核心工艺提供高质量的基础材料;S2:高精度双层线路布线,替代蚀刻工艺,形成触控核心导电层;S3:一体化真空压合,实现线路层与盖板的高效稳定结合;S4:检测与返工工序。本发明无需复杂蚀刻设备与多道贴合工序,有效简化生产步骤,降低设备与环境控制成本;通过省去PET基材、减少OCA用量,实现电容屏厚度大幅减薄,满足轻薄化需求;同时,高精度布线与真空压合保障线路对位精度与贴合稳定性,提升触控性能与环境适应性。

天眼查资料显示,淄博松柏电子科技有限公司,成立于2019年,位于淄博市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,淄博松柏电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可8个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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