淄博松柏电子申请低成本电容屏减薄工艺专利，实现电容屏厚度大幅减薄_半导体

淄博松柏电子申请低成本电容屏减薄工艺专利，实现电容屏厚度大幅减薄

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2026-02-24 11:12:56

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国家知识产权局信息显示，淄博松柏电子科技有限公司申请一项名为“一种低成本电容屏减薄工艺”的专利，公开号CN121560187A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电容式触控屏的技术领域，具体为一种低成本电容屏减薄工艺，包括以下步骤：S1：预处理，为核心工艺提供高质量的基础材料；S2：高精度双层线路布线，替代蚀刻工艺，形成触控核心导电层；S3：一体化真空压合，实现线路层与盖板的高效稳定结合；S4：检测与返工工序。本发明无需复杂蚀刻设备与多道贴合工序，有效简化生产步骤，降低设备与环境控制成本；通过省去PET基材、减少OCA用量，实现电容屏厚度大幅减薄，满足轻薄化需求；同时，高精度布线与真空压合保障线路对位精度与贴合稳定性，提升触控性能与环境适应性。

天眼查资料显示，淄博松柏电子科技有限公司，成立于2019年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博松柏电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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