达迩科技取得芯片取样工装专利，提高芯片取样效率_半导体

达迩科技取得芯片取样工装专利，提高芯片取样效率

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2026-06-23 16:27:02

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国家知识产权局信息显示，达迩科技（成都）有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、上海凯虹电子有限公司取得一项名为“一种芯片取样工装”的专利，授权公告号CN224399008U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片取样工装，包括：工装本体，包括承接件和连接承接件的手柄，承接件设置有沿竖向贯穿的通槽；活动件，连接承接件和/或手柄，活动件用于在外力下封堵通槽的槽口、并与通槽形成用于容置芯片的芯片容纳腔，以及在外力下打开槽口，以使芯片从芯片容纳腔中掉出。本申请能够提高芯片取样效率，提高成品率，节约成本。

天眼查资料显示，达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目18次，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可98个。

上海凯虹科技电子有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目37次，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可96个。

上海凯虹电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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