晶合集成申请半导体结构制备方法专利，能够改善浅沟槽隔离结构的边角凹陷现象_半导体

晶合集成申请半导体结构制备方法专利，能够改善浅沟槽隔离结构的边角凹陷现象

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2026-01-15 08:38:22

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121335522A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提出一种半导体结构的制备方法，属于半导体领域，包括步骤：在衬底上依次形成掺杂层、垫氧化层和垫氮化层；刻蚀所述垫氮化层、所述垫氧化层、所述掺杂层和部分所述衬底，形成浅沟槽后，在所述浅沟槽内沉积绝缘材料，直至所述浅沟槽内的所述绝缘材料突出于所述垫氮化层；第一次平坦化所述绝缘材料直至暴露所述垫氮化层；依次刻蚀去除所述垫氮化层和所述垫氧化层，直至暴露所述掺杂层；在所述掺杂层和所述浅沟槽内的所述绝缘材料上沉积补偿绝缘材料；第二次平坦化所述补偿绝缘材料和所述绝缘材料直至暴露所述掺杂层，形成浅沟槽隔离结构；去除所述掺杂层。本发明提出的半导体结构的制备方法，能够改善浅沟槽隔离结构的边角凹陷现象。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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