苏州国显申请芯片封装结构专利，有效提升芯片封装结构散热能力
创始人
2026-01-13 16:08:35
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法和电子设备”的专利，公开号CN121311010A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，芯片封装结构，包括：基板；芯片，设置在基板的一侧；芯片包括有源面和无源面；有源面朝向基板；无源面背离基板；封装层，设置于芯片远离基板的一侧，且包裹芯片的侧部和部分基板；封装层内设置有至少一个散热通道；散热通道在基板上的正投影与芯片在基板上的部分正投影重叠。通过在封装层内设置与芯片投影重叠的散热通道，有效地提升了芯片封装结构的散热能力。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息801条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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