欧佰斯特取得芯片封装机注脂设备专利，防止芯片在注脂过程中产生偏移_半导体

欧佰斯特取得芯片封装机注脂设备专利，防止芯片在注脂过程中产生偏移

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2026-01-13 15:37:59

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国家知识产权局信息显示，江苏欧佰斯特科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装机注脂设备”的专利，授权公告号CN223788871U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装机注脂设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定板，所述固定板的外壁固定连接有限位块，所述固定板的内部固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块的内部固定连接有转轴，所述转轴的外壁转动连接有连接板，所述连接板的内部转动连接有转动轴，所述工作台的上表面设置有驱动组件，所述驱动组件用于对设备提供动力。本实用新型中，通过启动液压缸带动连接块移动，进而带动连接板在转动轴的外壁转动，同时带动滑动板在限位块的内壁滑动，进而带动夹持块移动，达到对芯片夹持固定的效果，防止芯片在注脂过程中产生偏移，影响注脂效果。

天眼查资料显示，江苏欧佰斯特科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏欧佰斯特科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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