稳先微电子申请用于芯片焊盘的重新布线结构专利，提高半导体芯片的使用安全性
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2026-01-13 09:09:09
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国家知识产权局信息显示，深圳市稳先微电子有限公司申请一项名为“用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件”的专利，公开号CN121311069A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件，其中，重新布线结构位于芯片基底的上方且被包裹在封装结构内部，该重新布线结构包括依次设置在芯片基底上方的钝化层、绝缘层、重新布线层和连接通孔，其中，重新布线层包括利用第一导电材料形成的区域，第一导电材料的熔点温度低于所述封装结构的热分解温度，这样在芯片基底内的电路发生短路等故障时，在芯片基底的温度上升到封装结构的热分解温度之前会先到达第一导电材料的熔点温度，使重新布线层熔断以将芯片基底内的电流通路断开，从而避免了封装结构可能损坏的问题，提高了半导体芯片的使用安全性。
天眼查资料显示，深圳市稳先微电子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2848.2982万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市稳先微电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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