截至2026年1月7日午间收盘，芯片ETF天弘(159310)成交1487.31万元。跟踪指数中证芯片产业指数(H30007)一度涨超2%，成分股珂玛科技(301611)上涨11.94%，雅克科技(002409)上涨10.00%，中微公司(688012)上涨7.98%，拓荆科技(688072)，晶合集成(688249)等个股跟涨。

拉长时间看，截至1月6日，芯片ETF天弘(159310)近2周规模增长1705.24万元，实现显著增长。

科创综指ETF天弘(589860)换手7.56%，成交2345.68万元。跟踪的上证科创板综合指数(000680)强势上涨1.49%冲击三连阳，成分股芯源微(688037)上涨20.00%，安达智能(688125)上涨18.67%，赛恩斯(688480)上涨17.82%，益诺思(688710)，安集科技(688019)等个股跟涨。

【产品亮点】

芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，反映芯片产业上市公司证券的整体表现。一键布局中国“芯”时代核心资产。

科创综指具备“投全面、投前沿、投早期”三大特点，可助力投资者全面把握本轮科技成长行情。具体来看，该指数覆盖科创板97%的市值，行业分布相对均衡，可有效应对科技细分领域快速轮动的市场环境，其几乎全部成份股属于战略性新兴产业，且市值风格偏向中小盘，聚焦早期创新投资机遇。

【相关产品】

芯片ETF天弘(159310)，对应场外联接基金(A：012552，C：012553）。

科创综指ETF天弘(589860)，对应场外联接(A：023721；C：023722)。

【热点事件】

1、AMD苏姿丰重磅发声！全球算力需五年提升100倍

2026年CES展期间，算力芯片巨头AMD CEO苏姿丰发表主题演讲时明确指出，当前全球算力供给远不能满足AI发展需求，未来五年需实现100倍算力提升，才能适配从工具级应用向基建级AI的跨越。苏姿丰强调，AI推理Token数量在两年内已增长100倍，算力需求正呈指数级爆发，未来五年全球算力需从现有Zetta等级跃升至10YottaFLOPS（每秒10²⁵浮点运算），较2022年规模暴增一万倍。

AMD下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

2、英特尔CES首秀18A工艺AIPC芯片，性能提升60%

2026年CES展上，英特尔正式发布基于18A制程工艺的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，这是该公司首款大规模量产的2纳米级客户端芯片，标志着其制造业务重返技术竞争前沿，公司将迎来“战略转折点”。新一代芯片采用Panther Lake架构，整合前两代产品的低功耗与高性能优势，通过单一架构覆盖从轻薄本到高性能设备的全场景需求。

此次发布的Intel Core Ultra Series 3系列处理器为首批Panther Lake架构产品。搭载该芯片的笔记本电脑将于1月7日开放预订，1月27日全球同步上市。英特尔高级副总裁现场透露，新一代芯片性能较前代Lunar Lake Series 2提升高达60%。

【机构观点】

中银证券表示，在AI带动高性能计算和高带宽存储器发展的背景下，全球半导体材料市场规模稳步增长，预计2029年将超870亿美元。我国虽整体国产化率仍偏低，但在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键环节已有企业加速布局产能和技术研发，尤其在先进封装材料领域具备较大替代空间。伴随下游需求复苏与技术迭代提速，本土材料企业在供应链安全诉求推动下有望实现规模与技术水平的双重突破。

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