最近A股半导体,直接走出了“六亲不认“的上涨步伐!
恰逢5月25日半导体「韬(τ)定律」重磅发布,也为本轮半导体行情再添硬核催化剂,行业长期成长逻辑进一步夯实。韬定律重塑了半导体产业发展逻辑,跳出传统制程单纯微缩的固有路径,转而以系统性能、信号时延为核心优化方向,为封测及先进封装产业链打开全新成长空间。
2026年4月以来,A股半导体板块走出一波强势逼空行情,半导体指数(申万)近六个月涨幅超78%,中证全指半导体指数近一年收益率超140%,完全走出了独立行情,与各大A股指数拉开了明显差距。放眼全球,费城半导体指数持续刷新历史新高,韩国存储芯片龙头带动股指走强,整个科技硬件产业链景气度全面爆发。
数据截至2026.5.25,指数历史业绩不预示未来表现。
值得注意的是,半导体内部并不是普涨,而是极致分化。本轮行情里,半导体材料、半导体设备、先进封装、AI算力芯片领跑涨幅,而部分传统芯片设计、普通封测等赛道表现平淡。
数据来源截至2026.5.25,指数历史业绩不预示未来表现。
一边是指数大幅跑赢大盘,一边是板块内部分化加剧,不少投资者开始纠结:半导体已经涨了这么多,估值也来到高位,这波行情还能不能追?后续还有上行空间吗?
本轮半导体为何突然大涨?
这一轮半导体上涨,并非单纯资金炒作和题材炒作,而是产业需求、行业周期、国产替代、资金情绪四重逻辑形成共振,拥有扎实的基本面支撑。
首先,AI算力需求爆发,撑起行业长期成长天花板。全球云服务商开启资本开支“军备竞赛”,北美九大云服务供应商2026年资本开支预计达到8300亿美元,同比大增79%,连续三年维持高增速。AI大模型迭代、智算中心大规模建设,直接拉动算力芯片、HBM、存储芯片需求井喷。全球存储行业正式进入超级景气周期,DRAM、NAND价格连续多月上涨,供需缺口持续拉大,2026至2027年存储市场规模有望迎来数倍增长,为半导体行业带来极强的业绩弹性。

信息来源:集邦咨询、美国半导体行业协会SIA
其次,行业周期与技术周期共振,进入上行黄金窗口。
半导体本身具备4-5年一轮的周期性规律,当前正处在新一轮上行周期中段,尚未见到顶部信号。全球半导体销售额已连续28个月同比正增长,2026年2月同比增速高达62%。同时晶圆代工、半导体材料、先进封装等环节接连涨价,行业从过去“有量不赚钱”,转向量价齐升、利润修复,戴维斯双击行情已然开启。

再者,国产替代从概念走向业绩兑现。外部技术限制倒逼国内半导体产业链加速自主可控,国产替代不再停留在题材层面,半导体设备、核心材料、先进封装等细分领域,逐步实现技术突破和订单落地,业绩开始实实在在释放,成为机构长期布局的核心主线。
最后,市场风险偏好修复,增量资金持续涌入。地缘局势缓和后,全球资金从避险资产回流科技成长赛道。A股两融余额突破2.8万亿创下历史新高,杠杆资金大举流入电子、半导体板块;同时半导体主题ETF规模稳步扩容,机构中长期配置、被动资金流入、短期情绪资金助推三方合力,持续推升板块行情。
2019vs2026:从概念普涨到业绩结构化
很多投资者会把本轮行情对标2019年半导体牛市,但两轮行情在驱动逻辑、市场结构、资金属性、盈利支撑上有着本质区别,不能简单等同。
2019年半导体行情,核心靠5G换机预期+国产替代概念炒作,整体以题材情绪驱动,行业真实盈利改善有限,市场呈现全面普涨格局,资金多以游资和短期题材资金为主,行情持续性偏弱。
而这一轮行情,是AI算力刚需+存储超级周期+国产替代业绩落地三重基本面共同驱动,叠加韬定律引领先进封装赛道价值重估,产业趋势明确、业绩能见度高。行情呈现明显结构化特征,半导体设备、材料、先进封装、高算力芯片领跑,缺乏基本面支撑的边缘标的表现平淡。资金层面更是以机构中长期配置为核心,叠加ETF长期增量资金,持仓稳定性更强,行情的持续性远胜于2019年。
更关键的是,今年科创板一季报业绩大爆发,整体净利润同比增速高达207%,多家半导体龙头营收、净利润同比翻倍甚至数倍增长,真实业绩成为行情最坚实的护城河,这也是2019年行情不具备的核心优势。(数据来源:上交所)

AI半导体大行情何时会结束?
根据申万宏源最新的周报内容,复盘A股历年科技大行情、纳斯达克历史走势可以发现,一轮级别较大的成长行情终结,只会出现三种情况:增量资金循环断裂、产业趋势彻底证伪、宏观环境趋势性恶化。对照当前市场,三大终止条件无一触发。
第一,增量资金并未枯竭。目前A股居民储蓄存款充裕,流通市值与居民存款比值仍处在历史低位,保险、固收+、量化等依托居民资产荒的增量资金尚未充分入场,仍有较大入市空间,资金正循环远未走完。
第二,AI产业趋势没有证伪迹象。AI大模型已跑通现金流模式,美股云业务资本开支与一季报表现超预期,产业上行趋势延续,尚未出现景气拐点与证伪信号。
第三,宏观环境只是短期扰动,没有趋势性恶化。短期地缘冲突仅带来阶段性市场波动,属于震荡休整式回调,并不会破坏AI科技成长的中长期大波段行情。(来源:申万宏源,《思考大波段行情结束的条件》)
当然也要理性看待短期风险:
目前半导体估值处在近五年高位。但我们都知道市盈率仅依据过往业绩测算,只能体现过去的经营水平,无法预判后续发展潜力。倘若行业迎来发展机遇、利润大幅增长,实际估值就会随之降低,这也是不少资金看好高估值成长赛道的缘由。
不过行情暗藏不确定性,一旦市场需求回落、国产替代推进不顺,或是行业竞争压缩利润空间,业绩增长达不到预期,偏高的估值就存在回调压力。
现在该怎么投?
面对半导体高位震荡、分歧加大的当下,既没必要恐慌清仓离场,也不能盲目追高梭哈。国联安基金章椹元的市场观点,给普通投资者提供了清晰可落地的操作思路。
在趋势判断上,半导体中长期上行周期并未改变,短期只是正常调整。四五月份板块上涨过快,资金获利丰厚,存在技术性修复需求,但行业景气度、基本面都没有出现拐点。硬科技已经不是可选配置,而是必备配置,人工智能的发展速度大概率会超出市场预期,当前最稳妥的选择就是保持在场、坚守核心赛道。
五六月份进入业绩真空期,市场资金偏爱题材炒作,板块轮动快、风格切换频繁,盲目跨界换股风险极高。与其追逐飘忽不定的短线题材,不如坚守半导体核心赛道,通过优化内部持仓结构把握结构性机会。
在布局方向上,重点把握两条主线:
一是高景气成长赛道,算力产业、半导体行业增长动能依旧强劲,国产算力、海外算力、半导体设备等高景气细分,仍有资金接力和上行空间;二是事件驱动机会,关注半导体龙头上市进程,以及即将到来的中报业绩落地,业绩分化将成为后续行情演绎的核心线索。
在具体操作层面,普通投资者可以遵循大调多加、小调少加的原则,逢调整慢慢布局,稳步搭建半导体、芯片设计核心底仓,不追高、不重仓加杠杆。
普通散户适合借道半导体ETF国联安做分散配置,跟踪中证全指半导体指数(H30184),选取中证全指样本股中的86只半导体产品与设备行业股票,覆盖半导体材料、设计、设备、器材、封测等半导体全产业链,也涵盖了科创板相关个股,能够更全面捕获芯片、AI概念等受关注度较高的上市公司。该ETF集成电路封测、先进封装相关标的权重较高,直接受益于韬定律带来的景气上行红利,是借道布局这一高景气细分方向的便捷工具。
半导体板块全家桶

数据截至2026.5.25,申万三级行业分类
有投资经验的投资者,可以利用科创芯片设计ETF做波段操作,跟踪上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI),聚焦科创板内业务涉及芯片设计领域的50家优质标的。成分股单日涨跌幅限制为±20%,弹性更大、进攻性更强;数字与模拟芯片设计权重合计占比超92%,是市场上最纯粹反映芯片设计环节走势的投资标的之一。
细分分类指数代码指数名称“924”以来涨跌幅(%)芯片设计 (纯赛道,仅聚焦设计环节)950162.CSI科创芯片设计346.94芯片全产业链 (行业综合指数,覆盖全环节)000685.SH科创芯片341.54H30007.CSI芯片产业244.71990001.CSI中华半导体芯片242.26980017.CNI国证芯片(CNI)240.58
短期估值偏高、涨幅过大带来的调整,可能只是上涨途中的正常休整,而非行情见顶,半导体主线仍有望“涛声依旧”。投资者无需被短期情绪左右,不盲目追高,也不必恐慌割肉,坚守硬科技核心赛道,保持合理底仓、逢低布局、波段优化,从容把握半导体中长期的投资机会。
费率备注:投资者申购或赎回半导体ETF国联安、科创芯片设计ETF国联安的基金份额时,申购或赎回费率将按照不超过0.5%的标准收取费用,其中包含证券交易所、登记结算机构等收取的相关费用。敬请投资者阅读更新的《招募说明书》及销售机构相关公告了解详细情况。
国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A类/C类份额的申购费率具体为:申购金额在100万元以下的申购费率为0.8%,申购金额在100万(含)至500万元(不含)的申购费率为0.6%,申购金额在500万元(含)以上的申购费为1000元/笔。C类份额不收取申购费。A类/C类份额的赎回费率具体为:持有期限少于7日,A类/C类份额的赎回费率均为1.5%,;持有期限在7日(含)至365日(不含),A类份额的赎回费率为0.5%;C类份额的赎回费率为0;持有期限在365日(含)及以上的,A类/C类份额的赎回费率均为0%。C类份额的销售服务费为0.25%/年。
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