5月17日，2026（首届）人工智能院士论坛在海淀举办，“新架构智能芯片技术北京市重点实验室”在会上正式揭牌。实验室将聚焦芯片架构创新，提升算力芯片性能，致力于打造国际领先的新架构智能芯片技术创新平台，探索高算力智能芯片发展新路径。

聚合全链条创新力量

据介绍，实验室由北京清微智能科技股份有限公司牵头，联合北京工业大学、中国科学院软件研究所、北京智源人工智能研究院共同建设。四家单位在“电路架构—计算架构—软件编译—生态建设”全链条上形成了高度互补：北京工业大学深耕混合存算单元创新，中科院软件所引领基础软件技术，智源研究院主导自主AI生态建设，清微智能作为新计算架构芯片领军企业，则负责将创新最终转化为实实在在的芯片产品。

“这种自底而上的全链条、多维度创新，能够把技术创新最终落在一个看得见、用得上的芯片产品上。”实验室主任、清微智能首席技术官欧阳鹏表示，由产业（企业）方牵头，正是要把实验室的创新真正转成实际应用，推动技术走向市场。

实验室的科研阵容堪称“最强大脑”。欧阳鹏介绍，学术委员会由中国科学院院士钱德沛领衔，汇聚了吴南健、贺光辉、孙宏斌等国内智能计算领域顶尖专家，为实验室把牢学术方向与战略规划。

按照发展规划，该实验室设定了清晰的“三步走”目标：到2028年，成功研制新架构智能芯片并形成完整自主软件生态；2031年，建成新架构智能计算芯片研发与产业转化平台，成为北京地区人工智能芯片领域核心创新中心；2035年，建成国际一流智能计算芯片创新高地，成为我国人工智能核心基础设施自主安全的核心战略科技力量。

新架构“新”在何处？

芯片架构是决定处理器性能、功耗表现与软件生态的核心基础。传统芯片架构采用基于共享存储的指令集驱动架构，技术成熟且通用性强，但存在算力能效瓶颈。可重构计算架构的核心是“软件定义硬件”。也就是说，芯片内部的硬件资源可通过软件指令实时重组，像一条可以随时调整工序的智能流水线。这种芯片架构在保持GPU高灵活性的同时，还兼顾ASIC的高性能与高能效优势，被称为芯片界的“变形金刚”，可满足AI场景对算力的严苛需求。

为了让公众更容易理解这些晦涩的技术概念，欧阳鹏用了两个比喻：如果说传统GPU是技术成熟、发展多年的“燃油车”，那么新架构就是成长潜力巨大的“新能源车”，需要一个推广和产品化突破的过程。从技术路径看，传统芯片是在二维平面上建造芯片，而新架构实验室重点推进的方向，是在三维空间里建造芯片，通过三维集成、晶圆集成等前沿技术，构建高效的可重构数据流计算范式，将计算性能推向极致。

正是沿着这一思路，清微智能作为新架构的先行探索者，其可重构计算已经完成了从可重构1.0到可重构3.0的进化，正向可重构4.0迈进。欧阳鹏介绍说，1.0时代，创新集中在芯片内部，打造芯片内的高速通路；2.0时代，通过自主研发的Torus-X互联技术实现芯片间的直连互通，打造系统级的“高速公路”；3.0时代，通过计算与存储的三维集成可重构数据流计算方式，进一步提升计算效率；正在推进的4.0时代，将可重构芯片进行晶圆级集成，提供极致算力密度。“到那时，一台14寸笔记本大小的设备，就相当于一个随身携带的小型数据中心，能够运行超大规模的AI模型。”

技术的突破离不开生态的支撑。在欧阳鹏看来，新架构芯片当前最迫切的不是某个单点技术薄弱，而是仍需时间筑起护城河的生态共建。“这个实验室的使命之一，就是推进国产自主可控、开源开放的生态建设。”为此，实验室与智源研究院紧密合作推动众智FlagOS等自主软件栈，与中科院软件所协同进行软硬件深度优化，目的就是让新架构芯片不仅“做出来”，更能让更多人“用起来”，在开放协作中加速技术迭代。

“我们希望这个实验室能够成为北京创新的策源地和高地，助力国产智能算力芯片实现可靠、稳定、高质量发展。”欧阳鹏说，这个扎根海淀的实验室，正为我国人工智能基础设施的自主安全注入坚实的底层力量。